iPhone 5のA6チップはやっぱりサムスン製でした

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ケンカ中だけど。

iPhone 4SA5チップもそうだったので驚きではないんですが、iPhone5の頭脳であるA6チップもサムスン製であることが確認できました。今はアップルvs.サムスンの訴訟合戦が世界のあちこちで繰り広げられている最中ですが、それでもお互い仕事はちゃんとやろうね、って感じなんでしょうか。

ガジェットの解体で知られるiFixitと半導体などの分析を得意とするChipworksが協力してiPhone 5を解体A6チップを顕微鏡で見て素敵な画像をいくつか撮ってくれました。

A6にはAPL0589B01と刻印されていて、サイズは9.7mmx9.97mmです。iFixitによれば、HKMG (Hi dielectric K,Metal Gate) の32ナノメートルCMOSプロセスで作られているそうです。製造はサムスンですが設計はアップルで、デュアルARMコアトリプルコアのPowerVRグラフィックスチップを搭載しています。

またiFixitでは、ARMコアブロックは「手作業でレイアウトされたものだ」と見ています。

人手でレイアウトした方がチップの処理スピードは速くなりますが、コストと作業時間は増加します。ARMプロセッサを人手でレイアウトしているなら、それはアップルがCortex-A15ベースのカスタムプロセッサをデザインしたと言う噂と符合します。またこのチップは、手でレイアウトされて世に出るチップとしては数年ぶりのものかもしれません。

では以下、半導体ポルノをご堪能ください。

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ちなみにこちらはA6搭載の1GBのRAM(LPDDR2 SDRAM)で、製造元はエルピーダですね。iPhone 5の発表時点ではRAMもサムスン製という情報がありましたが、最終的にはエルピーダに変わったんでしょうか。

[iFixit]

Jesus Diaz(原文/miho)

※「手作業レイアウト」の部分、ご指摘どうもありがとうございました。修正しました!