本日発売の任天堂「Wii U」、分解するとこんな感じ

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日本では12月8日発売の任天堂ゲーム機「Wii U」ですが、さっそくひと足早く発売された米国ではiFixitが分解手順を公開。GPUからディスクドライブ、ゲームパッドのNFCモジュール、そして隠れた「コインスロット」にいたるまで、その情報が明らかにされています。

小さくすっきりとまとまって見えるWii U。しかしその重量の3分の1は大きなディスクドライブが占めているそう。マザーボードのサイズにあわせて本体内部に広い空間が存在するため、任天堂がコスト削減のために大きなドライブを選んだのではないかとiFixitの中の人は分析しています。とはいえ、大きなパーツは頑丈ですし壊れたときにも交換が簡単なので、良いニュースといえますね。

さらにありがたいのは、Wii Uが非常に修理しやすい機器だということ。iFixitは10点満点中の8点(すべてのパーツが簡単にはずせる)という高評価をつけています。接着剤は使われておらず、ゲームパッドのスクリーンとタッチ・デジタイザーが溶接されているだけ。故障の際にはこのパーツを交換する必要がありますが、それ以外はとても簡単に修理できますよ。

消費者にとってもこの機器の寿命にとっても嬉しい情報がつまった分解レポートでした!

■これはマリオが置き忘れたコインかな? ...あ、ただのボタン電池ですね(どきどき)。

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■ゲームパッドにはNFCカードが搭載されており、今後なにかしら面白いことに使われそうです。たとえばNFCチップつきのカードからWii Uに情報を伝達すれば、物理的なカードゲームもできたりしそうですね。逆に、ゲーム内での能力を得ることもできるかもしれません。

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■レイテンシー(データ転送の遅延)と消費電力を抑えるため、Wii Uの心臓部はAMD RadeonのGPUとIBM Powerのマルチコアプロセッサが1パッケージとして収められています。このあたりの工夫と苦労については、開発者インタビュー「社長が訊く『Wii U』本体篇」でも紹介されていますよ。

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iFixit, Wii U

Rumi(Jesus Diaz 米版