アップル、ついにサムスンのチップを使うのをやめるみたい

アップル、ついにサムスンのチップを使うのをやめるみたい 1

争いの絶えないライバルだから...。

ネタ元のウォール・ストリート・ジャーナル紙が、アップルがiPhoneとiPadのコアとなる内部パーツの供給について、台湾のTSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)との契約についにサインしたと報じています。報道では、TSMCは、20ナノメーターのチップを2014年からアップルに供給し始めるという話です。TSMCとの提携が本当ならば、アップルからサムスン製のチップはなくなる(又は数がぐんと減る)ことになります。

アップルとTSMCとの提携は、長年(2010年頃から)噂されていたもの。アップルはここ最近、サムスン関連のものを全てアップル製品から排除しようと努力しているようなので、TSMCとの契約には納得が行く話。考えてみればそれもそのはずで、世界各国の裁判所で争っているライバル企業のサムスンのチップを必要とするのも変な話でした。さっさとキッパリ手をきってしまいたいのでしょう。

もちろん、この話が本当でも、契約は2014年からのようなので、それまではサムスンがiPhone/iPadの内部パーツを作ることになるのですが。

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WSJ

そうこ(CASEY CHAN 米版