インテルの新チップで次期MacBook Airは今の半分くらいの薄さになるかも

2014.08.13 13:00
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Surface Pro 3とほぼ同じ。

インテルが正式に詳細を公開した、第5世代Coreプロセッサの「Broadwell」。次のMacBook Airにもこのプロセッサが搭載されると予想されていますが、それによって本体9mmにまで薄くできる可能性があるんだとか。

今のMacBook Airは最厚部で17mm。この情報が本当なら、薄さが半分程度にまで削減されることになります。

Broadwellプロセッサは、前世代のHaswellよりもプロセスルールが縮小されており(22nm→14nm)、省電力で動作するのが特徴。効率よく動くため本体の厚みを減らせるそうです。また、駆動時間の延長にも貢献するのではと予想されています。

ちなみに、新型MacBook AirはRetina解像度ディスプレイを搭載し、年内に登場するとも言われています。待ちに待ったRetinaディスプレイが採用されれば、モバイルノート市場では本当に敵なしのプロダクトになるかもしれません。


source: intel via Cult of Mac

(塚本直樹)

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