厚さ0.02mmという極薄、さらに紙のように丸めても性能を維持できるIC（集積回路）が東大の染谷隆夫教授と関谷毅講師らによって開発されました。半径0.1mmにまで丸めてもICとして世界最高水準の機能が保たれるのだそうです。これは凄いですね。
染谷教授らはICの基板となるプラスチックフィルム上に有機トランジスタを均一に配置することに成功し、今回の軟かいIC開発に至りました。従来トランジスタはシリコンや化合物半導体という無機材料からつくられるものが主流でしたが、近年は炭素などを用いた、軟らかく扱いやすい有機トランジスタの開発が進められてきたそうです。
この軟かいICは医療機器、電子ペーパー、ウェアラブルコンピュータなどといった様々なガジェットへ応用されることが期待でます。個人的には、ズボンの後ろポケットに入れたまま座っても気にならない薄くて軟かいケータイとか欲しいですね。使いにくいかな...。むしろ服の一部に同化させたりも出来ちゃいそうな気がします。
以下は参考動画です。以前、染谷教授が発表された｢高導電性フィルム｣を紹介したビデオを貼っておきます。
集積回路：くしゃくしゃに丸めてもＯＫ 東大教授ら開発 [毎日ｊｐ(毎日新聞)]
（鉄太郎）
