フランスのウェブサイトである｢Nowhereelse｣が、新しいiPhoneのパーツと見られる画像を掲載しました。その中にはA6と書かれたプロセッサのものもあり、大きく生まれ変わったiPhoneが出るかもしれないと、期待が膨らんでいますよ。
トップの写真はまだチップ等がつけられる前のマザーボードです。そこにチップなどがつけられたものがこちら。
少し暗くて見にくいものの、リンゴマークと一緒にA6と刻まれているのがわかりますね。
台湾の半導体メーカー（TSMC）の28nmプロセスクアッドコアチップが搭載されると予想されていましたが、最新の情報によると、TSMCに入札を拒否されたようで、CPUやベースバンドチップの製造をサムスンに依託することになるかもしれない、とのことです。
また新しいドックケーブルの画像も一緒に掲載されていますよ。
こうやってみると、改めて小さくなるのがハッキリとわかりますね。
[ Nowhereelse via 9TO5Mac ]
（河原田長臣）
