やっぱり、中から新規設計なのかな？
今年登場するであろう新型iPhoneこと｢iPhone 8｣は、ガラス製のバックパネルやステンレスフレームを利用した高級感のあるデザインに生まれ変わると噂されています。しかし変わるのはデザインだけではないのかもしれません。海外サイトでは、｢2層式に形状が変化したiPhone 8とされるロジックボードの画像｣が流出しています。
#iPhone8 PCB (One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日
中国語SNSのWeiboアカウントGeekBarが投稿したトップ画像と、TwitterのリークアカウントBenjamin Geskinが投稿した上の画像は、ほぼ同一形状ながら配線のレイアウトが異なっていますね。これはBenjamin Geskinが指摘しているように、2つの基盤の両方がiPhone 8の内部に封入されるようなのです。
実はiPhone 8では、cnBeta.COMが指摘しているように2枚に分割されたロジックボードが採用されるとの情報があるんです。そのうち片方はプロセッサやフラッシュメモリが搭載されるメインボード、そしてもう一つはWi-Fiや通信チップを搭載するんだとか。画像や投稿主からの情報を見る限り、1枚目の基盤画像がメインボードとなるようですね。
そのほかにも、KGI証券アナリストのミンチー・クオ氏は｢iPhone 8は小型基盤を採用し、L型の大型バッテリーを搭載する｣と指摘しています。確かに今回流出した基盤画像も｢iPhone 7｣の基盤と比べると、より寸詰まりで小さいように見えますね。
このように先進的な基盤デザインの採用で、さらに基本性能を底上げする可能性があるiPhone 8。これらの情報は楽しみなものばかりですが、唯一気になるのはこだわりすぎたために価格が大幅に上昇しないか、ということでしょうか…。
・｢A11｣プロセッサを搭載？ iPhone 7sのロジックボードが流出したっぽい
Image: GeekBar
Source: GeekBar, Twitter, cnBeta.COM
（塚本直樹）
