あれ、MediaTek…？
これまで何度か繰り返されてきた、2018年モデルの新型iPhoneはモデムチップの供給元が変更されるという報道。米Qualcomm（クアルコム）が切られる、台湾MediaTek（メディアテック）が参入する…などさまざまな噂がありましたが、最新情報では米Intel（インテル）が独占的にモデム部品を供給する可能性が指摘されています！
KGI証券アナリストのミンチー・クオ氏（iPhone予想をよく当てる方）の報告によると、2018年モデルの新型iPhoneではIntelがモデム部品を独占供給し、Qualcommは供給元から外れるかもしれません。これまで長らくiPhoneのモデムチップを供給していたQualcommにとって、この変更は少なからず打撃となるはずです。
また報告によると、IntelはAppleの技術的要求を満たしつつ、より安く提供できるとのことです。新型iPhoneでは｢4x4 MIMO｣というワイヤレス通信技術に対応し、LTEの通信速度がギガビット級に向上する他に、デュアルSIM＆デュアルスタンバイ（DSDS）が採用される可能性も以前に報告されています。こちらは確定情報ではありませんが、なんとも気になりますね。
とはいえ、Qualcommが供給元に復帰する可能性もゼロではないようです。IntelはQualcommほど早く次世代通信規格｢5G｣に対応したモデムチップを供給できない可能性があり、その場合はAppleとQualcommが再度手を組むだろうとのこと。またそれだけでなく、新型iPhoneではMediaTekがモデムチップ供給の契約を獲得したという情報もあります。
依然としてAppleとの関係がよろしくないQualcommですが、Broadcom（ロードコム）に買収されそうなことも含めて難しい局面を生み出していますね。はたして新型iPhoneは｢インテルだけ入っている｣となるのでしょうか？
