今年の新型iPhone、モデム部品はまるっとインテル製に?

今年の新型iPhone、モデム部品はまるっとインテル製に?

あれ、MediaTek…?

これまで何度か繰り返されてきた、2018年モデルの新型iPhoneモデムチップの供給元が変更されるという報道。米Qualcomm(クアルコム)が切られる、台湾MediaTek(メディアテック)が参入する…などさまざまな噂がありましたが、最新情報では米Intel(インテル)が独占的にモデム部品を供給する可能性が指摘されています!

KGI証券アナリストのミンチー・クオ氏(iPhone予想をよく当てる方)の報告によると、2018年モデルの新型iPhoneではIntelがモデム部品を独占供給し、Qualcommは供給元から外れるかもしれません。これまで長らくiPhoneのモデムチップを供給していたQualcommにとって、この変更は少なからず打撃となるはずです。

また報告によると、IntelはAppleの技術的要求を満たしつつ、より安く提供できるとのことです。新型iPhoneでは「4x4 MIMO」というワイヤレス通信技術に対応し、LTEの通信速度がギガビット級に向上する他に、デュアルSIM&デュアルスタンバイ(DSDS)が採用される可能性も以前に報告されています。こちらは確定情報ではありませんが、なんとも気になりますね。

とはいえ、Qualcommが供給元に復帰する可能性もゼロではないようです。IntelはQualcommほど早く次世代通信規格「5G」に対応したモデムチップを供給できない可能性があり、その場合はAppleとQualcommが再度手を組むだろうとのこと。またそれだけでなく、新型iPhoneではMediaTekがモデムチップ供給の契約を獲得したという情報もあります。

依然としてAppleとの関係がよろしくないQualcommですが、Broadcom(ロードコム)に買収されそうなことも含めて難しい局面を生み出していますね。はたして新型iPhoneは「インテルだけ入っている」となるのでしょうか?


Image: MacRumors
Source: 9to5Mac

(塚本直樹)

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