Qualcommからの完全乗り換えはまだか？
Apple（アップル）とQualcomm（クアルコム）の仲はかなりこじれてしまっていますが、そのチャンスで恩恵を得る企業も現れそうです。海外では、Intel（インテル）が新型iPhoneのモデムチップの製造を開始しているとの報道が登場しています。モデムチップとは、LTEなど、通信の送受信の処理を行なう部品です。
Nikkei Asian Reviewの報道によれば、Intelは新型iPhoneにも採用される次世代モデムチップ｢XMM 7560｣の製造を開始しています。このモデムチップはGSMの通信規格に加え、Intelとしては初めてCDMA規格にも対応。台湾サプライヤーのTSMCに製造を委託していた関係でこれまではGSMのみ対応しており、CDMAのモデムはQualcommに頼っていました。
また情報によると、もともとAppleは2018年からモデムチップの製造をIntelに一本化する予定でした。IntelがGSMとCDMAの両方に対応したモデムチップを製造できるようになったからでしょう。しかしIntel側の量産上の問題から、今年はQualcommにも生産を割り当てるとのことです。
このような新型iPhoneにおけるモデムチップの製造元の切り替えは、以前より報道されてきました。また状況的にも特許紛争をかかえるQualcommのモデムチップを使うのは避けたいはずなので、来年以降に製造元の切り替えがおきてもおかしくはありません。
なお、XMM 7560はLTEのデータ通信速度が向上するものの次期通信規格｢5G｣には対応しません。5G対応iPhoneも、2019年以降に持ち越しとなりそうです。
Image: StockStudio/Shutterstock.com
Source: Nikkei Asian Review via 9to5Mac
（塚本直樹）
