時代はチップ自社開発…次はOPPOが独自にハイエンドスマホへ搭載か?

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  • author 湯木進悟
時代はチップ自社開発…次はOPPOが独自にハイエンドスマホへ搭載か?
photo: 山本勇磨

チップメーカー離れが加速?

いまや時代は、それぞれのハードウェアメーカーが独自チップ開発まで手がけ、自由自在にカスタムできるマシンを仕上げる流れが主流となりつつあるのかもしれません。Apple(アップル)のiPhone向けAシリーズのプロセッサ開発が成功し、続いてMacBook向けのM1チップの開発でヒットを飛ばしているのはもちろんのこと、Google(グーグル)はTensorチップ搭載Pixel 6シリーズの先の先まで見据えているんだとか。

このほどThe Vergeは新たな潮流として、スマートフォンメーカーのOPPO独自開発チップを採用する方針との一部報道について伝えました。半導体メーカーのTSMCが手がける3nmプロセスの技術を応用することが目指されており、早ければ2023年にも自社製プロセッサが載ったハイエンドモデルの新スマホがリリースされる可能性があるそうです。もしやそのころには、OPPOがアップルやSamsung(サムスン)と肩を並べ、スマートフォン市場で覇権を争うまでに成長しているのでしょうかね?

日本でもRenoシリーズのスマホをイメージキャラクターの指原莉乃さんが宣伝し、お手頃価格ながら性能もいいと評判のOPPOブランド。傘下にはVivo、Realme、OnePlusなどのブランドも抱えているため、意外と自社で独自にチップ開発まで手がけてしまうと、幅広く世界へ送り出せて良いのかもしれません。それにしてもこうした流れが本格化してしまうと、困ってしまうのはQualcomm(クアルコム)やMediaTekなどのスマホ向け半導体メーカーではないでしょうか? そういえば、Intel(インテル)もアップルへ再び自社のチップを使ってほしいとラブコールを送っていました。数年後の業界勢力図は、予想以上に変化してしまっているのかもしれません…。

Source: The Verge

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