未来のApple Mチップはさらにヤバそう。第3世代で3nmプロセス40コアへ到達?

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  • author 小暮ひさのり
未来のApple Mチップはさらにヤバそう。第3世代で3nmプロセス40コアへ到達?
Image: Apple

なんだ、そのサーバみたいなCPUは…。

先日発表された「M1 Pro」や「M1 Max」だって消費電力あたりの性能はスッゲーと思うんですけど、将来的にはさらにヤバいやつになるのかもしれません。

The Informationによると、M1シリーズに続く第2世代のApple Siliconは5nmプロセスの拡張版で製造。2つのダイがあり、現行より更に多くのコアを搭載できるとのこと。

さらにやべーのが第3世代です。コードネーム「Ibiza」「Lobos」「Palma」と呼ばれる第3世代のApple Siliconは、TSMCの3nmプロセスで製造。最大で4つのダイに、最大で40コアが搭載できると報じています。参考までに現行のM1 Maxでも10コア(高効率8,高効率2)。40コアとかサーバ向けのXeonみたいだな!

まぁ、さすがに4ダイ40コアは、MacProやMacBook Proへ向けた最上位モデルの話でしょうけど、コア数も多くて省エネ・低発熱が見込める3nmプロセスでとなると、モバイルシーンでも有利。僕は次世代(次次世代?)のMacBook Airめちゃくちゃ期待してるよ!

Source: MacRumors, The Information

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